詢(xún)價(jià)
- 品牌：仲達(dá)
- 質(zhì)保：一年
- 原裝：正品
測(cè)金儀（黃金檢測(cè)儀 / 貴金屬分析儀）是用于快速、精準(zhǔn)鑒定黃金（Au）、鉑金（Pt）、鈀金（Pd）、白銀（Ag）等貴金屬純度、K 數(shù)及成分的專(zhuān)業(yè)儀器，目前主流為 X 射線(xiàn)熒光光譜法（XRF），其次是密度法（水吊法）。
一、金屬探測(cè)器主流技術(shù)與原理
1. 光譜測(cè)金儀（XRF）—— 行業(yè)主流（無(wú)損）
原理：用高能 X 射線(xiàn)照射樣品，激發(fā)原子產(chǎn)生特征 X 射線(xiàn)熒光（元素 “指紋”），儀器分析光譜，直接讀出各元素（Au、Ag、Cu、Zn、W、Re 等）百分比含量。
核心優(yōu)勢(shì)：
無(wú)損檢測(cè)：不燒、不熔、不損傷首飾表面。
極速精準(zhǔn)：15–60 秒出結(jié)果，精度可達(dá) ±0.03%（9999 金）。
防造假：能識(shí)別 ** 鎢（W）、錸（Re）** 等高密度摻假金屬（密度法無(wú)法區(qū)分）。
全元素分析：同時(shí)測(cè)金、銀、鉑、鈀及雜質(zhì)。
2. 密度測(cè)金儀（水吊法）—— 經(jīng)濟(jì)入門(mén)（無(wú)損）
原理：阿基米德浮力法，測(cè)樣品空氣中重量 / 水中重量，計(jì)算密度反推純度。
優(yōu)勢(shì)：價(jià)格低（千元級(jí)）、操作簡(jiǎn)單、便攜。
局限：
只能測(cè)平均密度，無(wú)法識(shí)別內(nèi)部包鎢 / 包銅等造假。
誤差較大（±0.5%–1%），不能測(cè)元素成分。
3. 化學(xué)測(cè)金法（試金石 / 火試金）—— 傳統(tǒng)（有損）
原理：硝酸 / 王水腐蝕、火試金（熔融分離），看顏色 / 重量變化判斷成色。
局限：破壞樣品、速度慢、污染大、精度低，僅用于偏遠(yuǎn) / 低成本場(chǎng)景。
二、金屬探測(cè)器主要類(lèi)型與適用場(chǎng)景
1. 臺(tái)式光譜測(cè)金儀（金店 / 典當(dāng) / 實(shí)驗(yàn)室首，選）
適用：珠寶店、典當(dāng)行、回收中心、質(zhì)檢機(jī)構(gòu)。
特點(diǎn)：精度最，高（±0.03%–0.1%）、功能全、穩(wěn)定性強(qiáng)。
關(guān)鍵配置：
探測(cè)器：SDD 硅漂移探測(cè)器（高端）或 Si-Pin（主流）。
光斑：微光斑（0.5–1mm），測(cè)小物件 / 焊點(diǎn)。
功能：鍍層分析、鎢錸報(bào)警、證書(shū)打印、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。
2. 便攜式光譜測(cè)金儀（現(xiàn)場(chǎng) / 上門(mén)回收）
適用：貴金屬回收、工廠驗(yàn)貨、野外檢測(cè)。
特點(diǎn)：手持 / 便攜、充電使用、現(xiàn)場(chǎng)即測(cè)。
局限：精度略低于臺(tái)式（±0.05%–0.1%），價(jià)格高。
精度：黃金純度誤差 ≤±0.1%（合格），≤±0.03%（優(yōu)質(zhì)）。
探測(cè)器：SDD > Si-Pin（分辨率、速度、穩(wěn)定性）。
檢測(cè)元素：必須含 Au、Ag、Cu、Zn、Ni、W、Re（防造假）。
測(cè)試時(shí)間：15–60 秒 / 件。
準(zhǔn)直器光斑：≤2mm（測(cè)小首飾）。
功能：金屬探測(cè)器多層鍍層分析、鎢錸報(bào)警、自動(dòng)報(bào)告、數(shù)據(jù)導(dǎo)出。
