- 企業(yè)類(lèi)型:制造商
- 新舊程度:全新
- 原產(chǎn)地:江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號(hào)
- 測(cè)試平臺(tái):精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
- 探測(cè)器:SDD探測(cè)器
- 工作原理:利用x射線對(duì)金屬表面進(jìn)行激發(fā),檢測(cè)熒光強(qiáng)度來(lái)?yè)Q算成金屬表層的厚度的儀器
- 準(zhǔn)直器大?。?/strong>φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
- 溫度要求:15℃至30℃。
- 電源:交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸:576(W)×495(D)×545(H) mm
IC載板封裝鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品特點(diǎn)
樣品處理方法簡(jiǎn)單或無(wú)處理
可快速對(duì)樣品做定性分析
對(duì)樣品可做半定量或準(zhǔn)定量分析
譜線峰背比高,分析靈敏度高
不破壞試樣,無(wú)損分析
試樣形態(tài)多樣化(固體、液體、粉末等)
設(shè)備可靠、維修、維護(hù)簡(jiǎn)單
便捷、低廉的售后服務(wù)保
Thick800AIC載板封裝鍍層測(cè)厚儀是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn),研發(fā)生產(chǎn)的用于鍍層行業(yè)的一款無(wú)損測(cè)試儀器,可全自動(dòng)軟件操作,可多點(diǎn)測(cè)試,由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn),以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器,配上為其開(kāi)發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中應(yīng)用廣泛。
性能特點(diǎn)
IC載板封裝鍍層測(cè)厚儀滿足不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求
移動(dòng)平臺(tái)可測(cè)試點(diǎn)
采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測(cè)試高度
定位激光確定定位光斑,確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái),鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置是被測(cè)點(diǎn)
高分辨率探頭
良好的射線屏蔽作用
測(cè)試口傳感器保護(hù)
IC載板封裝鍍層測(cè)厚儀注意事項(xiàng)
開(kāi)啟儀器電源開(kāi)關(guān)時(shí),動(dòng)作要慢、不可用力過(guò)猛、以免損壞按鍵。
向樣品腔放置樣品時(shí),要注意樣品的潔凈,不可使塵粒掉入其中,否則會(huì)污染X光管和探測(cè)器窗口,造成測(cè)量失準(zhǔn)和探頭損壞;同時(shí),還要注意輕拿輕放(使用鑷子等器具取放樣品),以免測(cè)量窗口的薄膜被破壞。
樣品蓋需要經(jīng)常用酒精棉球清潔。
測(cè)試電鍍層厚度儀器每次開(kāi)機(jī)后,儀器都必須先預(yù)熱30分鐘,然后進(jìn)行初始化,方可進(jìn)行正常的檢測(cè)工作。
測(cè)量不同類(lèi)型的樣品時(shí),需從程序欄中選擇其對(duì)應(yīng)的選項(xiàng),才能保證的測(cè)量效果。
為使儀器能長(zhǎng)期保持工作正常,需定期對(duì)儀器的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試,并進(jìn)行調(diào)整。








詢價(jià)














