PEEN聚芳醚醚腈實驗室在線超微粉碎機 

聚芳醚醚腈(PEEN)，是一種線性芳香高分子化合物，廣泛應用于工業(yè)、航空航天、汽車制造等，開發(fā)利用前景十分廣闊。

它屬耐高溫熱塑性塑料，具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（175℃）和熔點（353℃），負載熱變型溫度高達260℃，可在230℃下長期在壓力下使用，PEEN樹脂不僅耐熱性比其他耐高溫塑料優(yōu)異，而且具有高強度、高模量、高斷裂韌性以及優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性；PEEN樹脂在高溫下能保持較高的強度，它在200℃時的彎曲強度達24MPa左右，在250℃下彎曲強度和壓縮強度仍有10MPa；PEEN樹脂的剛性較大，尺寸穩(wěn)定性較好，線脹系數(shù)較小，非常接近于金屬鋁材料；具有優(yōu)異的耐化學藥品性，在通常的化學藥品中，只有濃硫酸能溶解或者破壞它，它的耐腐蝕性與鎳鋼相近，同時其自身具有阻燃性，在火焰條件下釋放煙和有毒氣體少，抗輻射能力強；PEEN樹脂的韌性好，對交變應力的優(yōu)良耐疲勞性是所有塑料中*出眾的，可與合金材料媲美；PEEN樹脂具有突出的摩擦學特性，耐滑動磨損和微動磨損性能優(yōu)異，尤其是能在250℃下保持高的耐磨性和低的摩擦系數(shù)；PEEN樹脂易于擠出和注射成型，加工性能優(yōu)異，成型效率較高。此外，PEEN還具有自潤滑性好、易加工、絕緣性穩(wěn)定、耐水解等優(yōu)異性能.使得其在工業(yè)、航空航天、汽車制造、電子電氣、醫(yī)療和食品加工等領(lǐng)域具有廣泛的應用，開發(fā)利用前景十分廣闊。

廣泛應用于工業(yè)、航空航天、汽車制造、電子電氣、醫(yī)療、環(huán)保等領(lǐng)域具有廣泛的應用，開發(fā)利用前景十分廣闊。

CM2000系列特別適合于膠體溶液、超細懸浮液和乳液的生產(chǎn)。除了高轉(zhuǎn)速和靈活可調(diào)的定轉(zhuǎn)子間隙外，CM在摩擦狀態(tài)下工作，也就被稱做濕磨。在錐形轉(zhuǎn)子和定子之間有一個寬的入口間隙和窄的出口間隙，在工作中，分散頭偏心運轉(zhuǎn)使溶液出現(xiàn)渦流，因此可以達到更好的研磨分散的效果。CM2000整機采用先進幾何機構(gòu)的研磨定轉(zhuǎn)子，更好的表面處理和**材料，可以滿足不同行業(yè)的多種需求。

超微粉碎機運行原理：

高剪切膠體磨在電動機的高速轉(zhuǎn)動下物料從進口處直接進入高剪切破碎區(qū)，通過一種特殊粉碎裝置，將流體中的一些大粉團、粘塊、團塊等大小顆粒迅速破碎，然后吸入剪切粉碎 區(qū)，在十分狹窄的工作過道內(nèi)由于轉(zhuǎn)子刀片與定子刀片相對高速切割從而產(chǎn)生強烈摩擦及研磨破碎等。在機械運動和離心力的作用下，將已粉碎細化的物料重新壓入精磨區(qū)進行研磨破碎。精磨區(qū)分三級，越向外延伸*級磨片精度越高，齒距越小，線速度越長，物料越磨越細，同時流體逐步向徑向作曲線延伸。每到*級流體的方 向速度瞬間發(fā)生變化，并且受到每分鐘上千萬次的高速剪切、強烈摩擦、擠壓研磨、顆粒粉碎等，在經(jīng)過三個精磨區(qū)的上千萬次的高速剪切、研磨粉碎之后，從而產(chǎn) 生液料分子鏈斷裂、顆粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分達到分散、粉碎、乳化、均質(zhì)、細化的目的。液料的*小細度可達0.5um。

IKN超微粉碎機結(jié)構(gòu)：

三道磨碎區(qū)：*級為粗磨碎區(qū)，二級為細磨碎區(qū)，三級為超微磨碎區(qū)。

我們的磨頭的結(jié)構(gòu)：溝槽的結(jié)構(gòu)式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下，而他們的斜齒的每個磨頭的溝槽深度一樣，流道體積是一樣大，這樣形成了本質(zhì)的區(qū)別。我們可以保證物料從上往下一直在進行研磨，而他們只能在*級磨頭到另外*級磨頭形成研磨效果。

CM2000系列超微粉碎機的特點：

1、定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。

2、齒列的深度：從開始的2.7mm 到末端的0.7mm，范圍比較大，范圍越大，處理的物料顆粒大小越廣。

3、溝槽的結(jié)構(gòu)式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。