- 企業(yè)類型:制造商
- 新舊程度:全新
- 原產(chǎn)地:江蘇省蘇州昆山市中華園西路1888號
- 測試平臺:精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現(xiàn)三維移動。
- 探測器:Si-Pin探測器
- 工作原理:利用x射線對金屬表面進行激發(fā),檢測熒光強度來換算成金屬表層的厚度的儀器
- 準直器大?。?/strong>φ0.1mm的小孔準直器
- 溫度要求:15℃至30℃。
- 電源:交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸:576(W)×495(D)×545(H) mm
產(chǎn)品簡介
| 品牌 | 自營品牌 | 價格區(qū)間 | 20萬-50萬 |
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x射線膜厚測厚儀性能特點
快速:1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度,并達到測量要求。
方便:X熒光光譜儀部分機型采用進口電制冷半導體探測器
詳細介紹

XRF測厚儀-金屬電鍍層膜厚儀-原廠天瑞儀器性能特點
快速:1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度,并達到測量要求。
方便:X熒光光譜儀部分機型采用進口電制冷半導體探測器,能量分辨率更優(yōu)于145eV,測試更高。并且不用液氮制冷,不用定期補充液氮,操作使用更加方便,并且運行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。
金屬電鍍層膜厚儀無損:測試前后,樣品無任何形式的變化。
:超高,可達0.001um
性價比高:相比化學分析類儀器,X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的,可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。
簡易:對人員技術(shù)要求較低,操作簡單方便,并且維護簡單方便。
集成電路是國民經(jīng)濟首要突破的行業(yè),中國現(xiàn)代制造業(yè)的發(fā)展,集成電路是基礎(chǔ)。如果保證電路板生產(chǎn)的質(zhì)量,電鍍檢測重中之重!x射線熒光膜厚測厚儀為集成電路的發(fā)展,PCB線路板加工業(yè)的質(zhì)量保駕護航。 的詳細信息x射線熒光膜厚測厚儀可用于電力行業(yè)高壓開關(guān)柜所用的鍍銀件厚度測試,鍍錫測試。也可以用于首飾類產(chǎn)品的鍍銀層測厚,PCB線路板的鍍銀厚度分析。
的詳細信息
金屬電鍍層膜厚儀已經(jīng)成為電力行業(yè),PCB行業(yè),貴金屬首飾行業(yè)的鍍層分析的常規(guī)手段,比傳統(tǒng)的電解法測厚儀具有更快的測試速度和分析,也比切片法具有更快的分析效率。
工作原理
被分析樣品在X射線照射下發(fā)出的X射線,它包含了被分析樣品化學組成的信息,通過對X射線熒光的分析確定被測樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。此時,其他的外層電子便會填補這一空位,即所謂的躍遷,同時以發(fā)出X射線的形式放出能量。

金屬電鍍層膜厚儀由于每一種元素的原子能級結(jié)構(gòu)都是特定的,它被激發(fā)后躍遷時放出的X射線的能量也是特定的,稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量,便可以確定相應(yīng)元素的存在,而特征X射線的強弱(或者說X射線光子的多少)則代表該元素的含量或厚度。
以PCB線路板工業(yè)為例,詳細了解x射線膜厚測厚儀的功能:

下面介紹一款x射線膜厚測厚儀THick800A。利用XRF無損分析技術(shù)檢測鍍層厚度的儀器就叫X射線測厚儀,又膜厚測試儀,鍍層檢測儀,XRF測厚儀,PCB鍍層測厚儀,金屬鍍層測厚儀等。X射線能同時實現(xiàn)多鍍層厚度分析。在實際應(yīng)用中,多采用實際相近的鍍層標注樣品進行比較測量(即采用標準曲線法進行對比測試的方法)來減少各層之間干擾所引起的測試






詢價















