Thick680pcb鍍層厚度分析儀是天瑞根據(jù)多年的貴金屬檢測(cè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),以獨(dú)特的產(chǎn)品配置、功能齊全的測(cè)試軟件、友好的操作界面來滿足貴金屬的成分檢測(cè)的需要,人性化的設(shè)計(jì),使測(cè)試工作更加輕松完成,同時(shí)可以檢測(cè)鍍層厚度,可以檢測(cè)鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鎳、鍍鋅等。
性能特點(diǎn)
貴金屬檢測(cè)
智能貴金屬軟件,與儀器相得益彰
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
多變量非線性回收程序
技術(shù)指標(biāo)
X射線激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng)
空冷式微聚焦型X射線管,Be窗
標(biāo)準(zhǔn)靶材:Rh靶;任選靶材:W、Mo、Ag等
X射線管:管電壓50KV,管電流1mA
可測(cè)元素:Ti~U
檢測(cè)器:正比計(jì)數(shù)管
樣品觀察:CCD攝像頭
測(cè)定軟件:薄膜FP法、檢量線法
Z軸程控移動(dòng)高度 20mm
標(biāo)準(zhǔn)配置
X射線管,正比記數(shù)盒,高清攝像頭,高度激光,信號(hào)檢測(cè)電子電路。
應(yīng)用領(lǐng)域
pcb鍍層厚度分析儀主要用于線路板金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。

PCB介紹
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。







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