儀準科技（北京）有限公司
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激光開封機臺(Laser Decap)激光開封機decap開帽開蓋
半導體業(yè)的銅制成芯片越來越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制程器件的開封，良率一般低于30%。此時儀準科技推出的激光開封機，給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術。
激光開封機decap開帽開蓋
產(chǎn)品特點：
1、對銅制程器件有很好的開封效果，良率高于90%。
2、對環(huán)境及人體污染傷害交小，合理念。
3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。
4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利。
5、設備穩(wěn)定，故障率遠低于酸開封機臺。
6、幾乎沒有耗材，running cost很低。
7、體積較小，容易擺放。
