整流橋堆產(chǎn)品是由四只整流硅芯片作橋式連接，外用緣朔料封裝而成，大功率整流橋在緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱。整流橋品種多：有扁形、圓形、方形、板凳形（分直插與貼片）等，有GPP與O/J結構之分。整流電流從0.5A到100A，反向峰值電壓從50V到1600V。

　　半橋是將兩個二管橋式整流的一半封在一起,用兩個半橋可組成一個橋式整流電路,一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路,

　　選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓.國內(nèi)常用的有“廣州國信電子”的G系列整流橋，品牌有ST、IR,臺系的SEP、GD等。整流橋堆一般用在全波整流電路中，它又分為全橋與半橋。

　　全橋是由4只整流二管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體構成的，圖是其外形。

　　全橋的正向電流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多種規(guī)格，耐壓值（反向電壓）有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多種規(guī)格。