特點:
芯片與底板電氣緣
國際標(biāo)準封裝
優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力
200A以下模塊皆為強迫風(fēng)冷,
300A以上模塊既可選用風(fēng)冷也可先用水冷
安裝簡單,使用維護方便
體積小,重量輕
型號 | 電流 | 電壓 | 恢愎時間 |
MZC100 | 100 | 600-1200 | 200nS-300nS |
MZC150 | 150 | 600-1200 | 200nS-300nS |
MZC200 | 200 | 600-1200 | 200nS-300nS |
MZC300 | 300 | 600-1200 | 200nS-300nS |
MZ00 | 400 | 600-1200 | 200nS-300nS |









