技術(shù)特點:
1、適用材料廣，彌補紅外激光加工能力的不足；
2、光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，可實現(xiàn)精細打標；
3、熱影響區(qū)小，避免被加工材料損傷，成品率高；
4、打標速度快、率、高；
5、無需耗材，使用成本及維護費用低；
6、整機性能穩(wěn)定，可長期運行；
行業(yè)應用:
? 高端電子產(chǎn)品外表LOGO標識。
? 食品、PVC管材、醫(yī)藥包裝材料（HDPE、PO、PP等）打標，打微孔，孔徑d≤10μm。
? 柔性PCB板打標，劃片。
? 金屬或非金屬鍍層去除。
? 硅晶圓片微孔、盲孔加工。
產(chǎn)品規(guī)格：型號：E-UM03A
激光平均功率：≥3W
調(diào)Q頻率：100KHz
小調(diào)Q激光脈寬：16ns
調(diào)Q峰值激光功率：90KW
激光波長：1064nm
光束質(zhì)量M2：＜1.2
光束發(fā)散角度：＜3mrad
脈沖穩(wěn)定性：＜3%
標準雕刻范圍：100mm×100mm 可選
雕刻線速：≤10000mm/s
小線寬：0.01mm
小字：0.1mm
1、適用材料廣，彌補紅外激光加工能力的不足；
2、光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，可實現(xiàn)精細打標；
3、熱影響區(qū)小，避免被加工材料損傷，成品率高；
4、打標速度快、率、高；
5、無需耗材，使用成本及維護費用低；
6、整機性能穩(wěn)定，可長期運行；
行業(yè)應用:
? 高端電子產(chǎn)品外表LOGO標識。
? 食品、PVC管材、醫(yī)藥包裝材料（HDPE、PO、PP等）打標，打微孔，孔徑d≤10μm。
? 柔性PCB板打標，劃片。
? 金屬或非金屬鍍層去除。
? 硅晶圓片微孔、盲孔加工。
產(chǎn)品規(guī)格：型號：E-UM03A
激光平均功率：≥3W
調(diào)Q頻率：100KHz
小調(diào)Q激光脈寬：16ns
調(diào)Q峰值激光功率：90KW
激光波長：1064nm
光束質(zhì)量M2：＜1.2
光束發(fā)散角度：＜3mrad
脈沖穩(wěn)定性：＜3%
標準雕刻范圍：100mm×100mm 可選
雕刻線速：≤10000mm/s
小線寬：0.01mm
小字：0.1mm
