可焊性測(cè)試儀
　　可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)
　　①適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏、件、溫度條件）；
　?、诳梢酝ㄟ^(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程；
　?、劭蓽y(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)）；
　?、苣軐?shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能、內(nèi)藏強(qiáng)力加熱　>；
　　⑤可測(cè)試105和0603尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出更微小力>；
　?、抻呻娔X（系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測(cè)量操作、潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力等自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的結(jié)果；
　?、咭部梢宰鲈u(píng)估焊錫絲的測(cè)試。
　　可焊性測(cè)試儀基本參數(shù)
　　原理：電子平衡傳感器
　　測(cè)定范圍：10.0gf～-5.0g
　　測(cè)定：±（10mgf+1dis）　※除振動(dòng)的誤差外
　　分辨能：90mgf未滿：0.01gf　90mgf以上：0.05gf
　　測(cè)定范圍：0℃～30℃
　　測(cè)定：±3℃
　　爐內(nèi)溫度：室溫～30℃
　　氧氣濃度：簡(jiǎn)易密封型加熱裝置　附帶氮?dú)鈨艋瘻y(cè)試用噴嘴
　　可焊性測(cè)試儀溫度曲線設(shè)定
　?。?）預(yù)熱溫度
　?。?）預(yù)熱時(shí)間
　?。?）溫度上升速度　標(biāo)準(zhǔn)3℃/秒
　　（4）溫度
　?。?）溫度時(shí)間
　　可焊性測(cè)試儀附屬品
　　手動(dòng)印刷機(jī)
　　金屬罩（銅試驗(yàn)片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0）
　　測(cè)定裝備（銅板、銅試驗(yàn)片）
　　附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析
　　小型冷卻換氣