Virex推出多用途材料，力拓新應用市場
材料的制造商英國威格斯公司(Virex)日前正致力于推廣可應用于電子元器件和電子設備的VIEREX PEEK產品，包括VIREX PEEK聚合材料和新推出的APTIV薄膜。這些材料主要針對高端應用市場。目前，PEEK等材料已經廣泛應用于電子設備及其關鍵元件和部件中，如手機、電池、線路板、硬盤驅動器(HDD)、打印機、計算機、發(fā)光二管(LED)、開關及連接插頭等應用。
新型APTIV薄膜是基于Virex PEEL聚合材料的型薄膜，用途也廣泛，典型的應用包括用于DVD主軸馬達的止推墊圈、采用礦物填充級APTIV薄膜用于揚聲器擴音器球頂和表面貼裝動圈麥克風等。這些材料的綜合性能可幫助電子廠商和終端用戶輕松滿足RoHS和WEEE等強制性指令的要求，并實現(xiàn)理想的性能、質量和成本目標。
隨著終端市場對電子產品的要求越來越高，如須能夠承受各種嚴酷的運行環(huán)境、須是型產品、以及須是高性產品，電子設備和元器件供應商也對材料提出了更嚴格的要求，包括更高的耐熱性、更高的機械強度和可加工性等。與此同時，隨著當今電子產品的工作頻率越來越高，以及無線電子產品采用的載波頻率越來越高，客戶也開始越來越關注終端產品的散熱問題，并對材料提出越來越高的熱性能要求和介電性能要求(即在很高頻率下仍能保持很好的緣性能)。
PEEK是一種于1978年由ICI發(fā)明的聚合材料，其本身的特性包括：高溫條件下機械強度高、連續(xù)使用溫度260℃、熱變形溫度高于300℃、低蠕變性、低吸濕性、低熱膨脹性、優(yōu)異磨性、度、高尺寸穩(wěn)定性、高化學特性、高耐腐蝕性和易于加工等。它是用于電子元器件和電子設備的理想材料選擇，不表面硬度高，具備出色的磨性，而且燃燒時產生的副產品性，合要求。PEEK材料還可在限度地電子產品穩(wěn)定性和性的同時，幫助客戶節(jié)約總體成本。此外，VIEREX PEEK產品可輕易擠壓成形、加工和注模制造，可充分滿足客戶差異化的制造需求。
PEEK材料的卓越性能可以使它用于替代其它具有和易于加工的聚合材料，也可以用于替代某些部位的金屬/合金/金屬復合物、陶瓷、制造成本和消耗高的部件以及復合物。該材料可分為高溫級、級、碳纖維增強級、玻璃纖維增強級、無填充級，它可以以粉末或粒狀形式提供給客戶，也可以按照450標準流動性、150易流動性和90高流動性形式供應。
PEEK材料目前在手機中的實際應用主要是備用電池墊圈、鉸鏈、揚聲器薄膜、話筒隔膜。而在打印機中的實際應用主要是加熱輥齒輪、襯套、分離爪、滾筒涂層。其它的應用實例還包括DLP燈座和手機、汽車電子和飛機部件用連接器等。
不過，盡管現(xiàn)在該材料的性能優(yōu)異，應用范圍也在持續(xù)擴大，但威格斯電子產業(yè)營銷經理陳威旭坦率地表示，目前鮮制造商愿意考慮采用PEEK材料。他說：“的挑戰(zhàn)是成本問題，因此我們目前的目標市場是要求高的高端應用市場。”
譽達公司指出：“VIEREX PEEK材料的應用范圍預計在未來將繼續(xù)擴大，尤其在具有嚴苛運行環(huán)境要求的應用中，如汽車電子、柔性PCB板、LED基座、RFID卡、工業(yè)控制和薄膜厚度較薄的晶體管。”威格斯目前已與京瓷美達、摩托羅拉及三菱等廣大客戶建立了良好的合作關系。
由于是基于PEEK聚合材料，APTIV薄膜擁有和PEEK類似的一系列杰出特性，是目前用途廣的薄膜產品之一。與市場上的其它薄膜產品相比，Virex APTIV薄膜適用性廣，性能出色，這些特性包括：性，耐化學腐蝕、水解性，出眾的機械特性，優(yōu)異的阻隔(滲透性)和電氣特性，輻射性，高純度，鹵素，合RoHs和FDA的要求，阻燃性，煙霧毒性低等。此外，基于VIREX PEEK聚合材料的熱塑性特性，APTIV薄膜還能夠靈活地進行二次加工，并可回收再利用。APTIV還可以幫助電子應用降低系統(tǒng)成本，性能，增加設計的靈，進而幫助客戶增強產品性能，實現(xiàn)產品差異化。
威格斯公司薄膜片材亞太區(qū)經理朱偉雄介紹說，APTIV薄膜的應用市場包括汽車、半導體、工業(yè)、電子、食品和以及航空等領域，未來可的市場機會包括便攜式設備和家用電視的柔性顯示技術，太陽能、薄膜厚度較薄的晶體管和RFID用的撓性電子產品，以及醫(yī)藥和食品用封裝等。
據(jù)介紹，APTIV薄膜由威格斯公司在其新建的薄膜工廠生產，該薄膜工廠是技術的聚合材料薄膜制造廠之一，位于該公司英國制造總部，也是Virex PEEK薄膜制造廠，年產能為300公噸。
該制造廠的薄膜制造能力體現(xiàn)在采用定制的自動化X光膜厚度測量和控制，用于控制公差，采用的卷繞設備，適用于制造厚度較薄的薄膜，同時，改變傳統(tǒng)的電暈處理方式，該工廠采用等離子表面處理，并在離線分切、重繞設備中進行。朱偉雄表示：“新工廠目前±7%的精密度是同類型產品中的，未來將持續(xù)到±5%。”
新型APTIV薄膜具有多種規(guī)格可供客戶選擇，分為填充級、無填充級和結晶性、非結晶性等，寬度可達1.5米，膜厚度范圍為6至750微米。“這種的設計靈，使之成為理想的解決方案，有助于客戶降低系統(tǒng)成本，性能，設計自由度，以改進其產品性能，實現(xiàn)產品差異化。威格斯仍將繼續(xù)與關鍵客戶傾力合作，針對各種復雜的應用開發(fā)薄膜。”朱偉雄說。
據(jù)悉，威格斯正與其重要客戶密切合作，針對剛性和柔性印制電路板(PCB)基板、粘合劑和膠帶、標簽等復雜應用，開發(fā)的薄膜產品。
威格斯風險投資業(yè)務主管Andrew Storm表示：“APTIV薄膜的主要優(yōu)勢之一是有助于客戶與終用戶降低系統(tǒng)成本，系統(tǒng)成本不要考慮材料價格，還要考慮更多。例如，由于 APTIV薄膜經久耐用，可延長應用中件的壽命；可產量；改進制造周期；利用更薄的薄膜或APTIV薄膜固有的低比重特性(與氟聚合材料薄膜相比)來減輕件的重量等。”
他補充道，該公司仍將持續(xù)開發(fā)利用APTIV薄膜本身具有的鹵素、可回收再利用特性的機會，以及研究減省其它傳統(tǒng)薄膜所需的下游加工步驟。例如，一個客戶采用APTIV薄膜已將件的熱塑成型周期縮短了一半。在另一個中，客戶無需使用粘合劑，即可直接將APTIV薄膜熱粘合到金屬基板上。
目前，除英國應用技術中心(V)外，威格斯已經于去年在上海成立了亞洲與技術中心(AITC)，負責為亞太區(qū)客戶提供各種技術支持以及包括材料選擇、部件設計、模具制造、成型試驗、工藝優(yōu)化和批量生產在內的應用開發(fā)。
PEEK板簡介
它屬熱塑性塑料，具有較高的玻璃化轉變溫度（ 143℃ ）和熔點（ 334℃ ），負載熱變型溫度316℃（ 30%玻璃纖維或碳纖維增強牌號 ），可在250℃下長期使用，與其他塑料如PI、PPS、PTFE、PPO等相比，使用溫度上限高出近50℃；PEEK樹脂不耐熱性比其他塑料優(yōu)異，而且具有度、高模量、高斷裂韌性以及優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性；PEEK樹脂在高溫下能保持較高的強度，它在200℃時的彎曲強度達24MPa左右，在250℃下彎曲強度和壓縮強度仍有12～13MPa；PEEK樹脂的剛性較大，尺寸穩(wěn)定性較好，線脹系數(shù)較小，接近于金屬鋁材料；具有優(yōu)異的耐化學藥品性，在通常的化學藥品中，只有濃能溶解或者破壞它，它的耐腐蝕性與鎳鋼相近，同時其自身具有阻燃性，在火焰條件下釋放煙和有毒氣體少，輻射能力強；PEEK樹脂的韌性好，對交變應力的優(yōu)良耐疲勞性是塑料中出眾的，可與合金材料；PEEK樹脂具有突出的摩擦學特性，耐滑動磨損和微動磨損性能優(yōu)異，尤其是能在250℃下保持高的性和低的摩擦系數(shù)；PEEK樹脂易于擠出和成型，加工性能優(yōu)異，成型效率較高。此外，PEEK還具有自潤滑性好、易加工、緣性穩(wěn)定、耐水解等優(yōu)異性能， PEEK 具有的綜合性能，機械性能好，，耐化學性能，使之成為通用的塑料。
PEEK板的型號
PEEK-1000 （褐灰色）
PEEK-1000 使用純的聚醚醚酮樹脂為原料制造，在 PEEK 級別中韌性，沖擊。 PEEK-1000 可以使用方便的方式進行（蒸汽、干燥熱力、乙醇和 Y 射線），并且制造 PEEK-1000 的原材料成分合歐盟及美國 FDA 關于食品應性的規(guī)定，這些特點使之適在、制藥和食品加工業(yè)得到普遍應用。
PEEK-HPV （黑色）
加入 PTFE 、石墨和碳纖維的結果，使 PEEK-HPV 成為軸承級塑料。其的摩擦性能（低摩擦系數(shù)、損、較高的峰壓限）使得此級別的摩擦應用領域成為理想材料。
PEEK-GF30（褐灰色）
該材料填充了 30% 玻璃纖維的增強級塑料，比 PEEK-1000 有更好的剛性和蠕變性能，以及更佳的尺寸穩(wěn)定性，制造結構性件較為理想。在高溫下可長時間地承受固定負荷。如采用 PEEK-GF30 作為滑動件，應仔細檢驗其適應性，因為玻璃纖維刮傷配合面。
PEEK-CA30 （黑色）
該材料填充 30% 碳纖維增強，比 PEEK-GF30 有更好的機械性能（較高的彈性模量、機械強度和蠕變）和更，而且加碳纖維增強的塑料要比未增強的 PEEK 塑料具有 3.5 倍的導熱性 - 更快地從軸承表面散熱。PEEK板的主要特性： 空氣中允許工作溫度高（可 260 度持續(xù)工作，短時可達 310 度），機械強度、剛性和硬度高、、的耐化學性和水解能力、的及摩擦性能、高的蠕變強度、好的尺寸穩(wěn)定性、杰出紫外線性能、的耐輻射性能、固有的低可燃性，而在燃燒時產煙少。
PEEK板的應用領域
PEEK 在航天、、半導體、制藥和食品加工業(yè)得到普遍的應用，如衛(wèi)星上的氣體分板儀構件、熱交換器刮片；因其的摩擦性能，在摩擦應用領域成為理想材料，如套筒軸承、滑動軸承、閥門座、密封圈、泵環(huán)等。 各種生產線用部件，半導體液晶制造裝置部件，檢驗裝置部件，制造用治具，原子能關聯(lián)部件，電子元件，各種精密機器部件，食品加工線關聯(lián)部件，化學機械設備關聯(lián)部件，熔接機器關聯(lián)部件，鍍金加工機器關聯(lián)部件，金屬表面處理關聯(lián)部件，熱部件等PEEK板的規(guī)格尺寸： 1-100MM*610/1000MM*1000MM 目前國內沒有生產PEEK板的廠家，主要依靠。產地有德國、美國、日本等地。
