功能：
?。?）電鍍往復(fù)運(yùn)動(dòng)功能：通過調(diào)速，可控制電鍍速度。
（2）孔化方法，孔化品質(zhì)可以與大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)，即使是直徑為0.3mm的小孔也能的實(shí)現(xiàn)孔金屬化。
?。?）一體化設(shè)計(jì)，單機(jī)即可完成整孔、黑孔、微蝕、電鍍銅四步工序，無需更多輔助設(shè)備。
（4）的電鍍液微循環(huán)系統(tǒng)的往復(fù)運(yùn)動(dòng)功能，不論電路板上孔有多少，都是性完成，適合孔數(shù)多，要求導(dǎo)電性好的雙面及多層電路板。
?。?）電鍍液微循環(huán)系統(tǒng)：內(nèi)置兩套微孔發(fā)泡管和氣泵使電鍍液形成微循環(huán)，過孔電鍍的質(zhì)量。
主要參數(shù)
?。?）板面（cm）：340×340
（2）小孔徑：0.3mm
?。?）輸出電流：0-15A
?。?）厚徑比：2.5：1
?。?）工作速度 20---50mm/s
?。?）槽數(shù)：5
?。?）電鍍往復(fù)運(yùn)動(dòng)功能：通過調(diào)速，可控制電鍍速度。
（2）孔化方法，孔化品質(zhì)可以與大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)，即使是直徑為0.3mm的小孔也能的實(shí)現(xiàn)孔金屬化。
?。?）一體化設(shè)計(jì)，單機(jī)即可完成整孔、黑孔、微蝕、電鍍銅四步工序，無需更多輔助設(shè)備。
（4）的電鍍液微循環(huán)系統(tǒng)的往復(fù)運(yùn)動(dòng)功能，不論電路板上孔有多少，都是性完成，適合孔數(shù)多，要求導(dǎo)電性好的雙面及多層電路板。
?。?）電鍍液微循環(huán)系統(tǒng)：內(nèi)置兩套微孔發(fā)泡管和氣泵使電鍍液形成微循環(huán)，過孔電鍍的質(zhì)量。
主要參數(shù)
?。?）板面（cm）：340×340
（2）小孔徑：0.3mm
?。?）輸出電流：0-15A
?。?）厚徑比：2.5：1
?。?）工作速度 20---50mm/s
?。?）槽數(shù)：5
