Q918D（BGA實(shí)裝線路板測(cè)試機(jī)）特性：
• 電解電容性及漏件測(cè)試技術(shù)：ECJ
• BGA及銀膠貫孔阻值測(cè)試
• 管理大，及時(shí)提供7大報(bào)表
• 大的板示功能（Board View）
• 自動(dòng)蓋章及掃條碼功能
• ATPD測(cè)試程式產(chǎn)生功能，學(xué)習(xí)能力95%以上
• 相容性：各廠測(cè)試各式匯入，匯出功能
• 相容性：各廠治具硬件相容
• 子板選側(cè)：跳過(guò)故障位打件的光板，不測(cè)試
• 電解電容性及漏件測(cè)試技術(shù)：ECJ
• BGA及銀膠貫孔阻值測(cè)試
• 管理大，及時(shí)提供7大報(bào)表
• 大的板示功能（Board View）
• 自動(dòng)蓋章及掃條碼功能
• ATPD測(cè)試程式產(chǎn)生功能，學(xué)習(xí)能力95%以上
• 相容性：各廠測(cè)試各式匯入，匯出功能
• 相容性：各廠治具硬件相容
• 子板選側(cè)：跳過(guò)故障位打件的光板，不測(cè)試
