采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST-H3熱封試驗(yàn)儀，通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。微電腦控制、液晶顯示。菜單式界面、PVC操作面板。數(shù)字P.I.D.溫度控制。下置式雙氣缸同步回路。手動(dòng)與腳踏二種試驗(yàn)啟動(dòng)模式。上下熱封頭控溫?？啥ㄖ贫喾N熱封面形式。鋁灌封均溫加熱管?？彀尾寮邮綗峁茈娫唇宇^。燙傷設(shè)計(jì)。RS232接口
　　熱封溫度：室溫～300℃
　　控溫：&plun;0.2℃
　　熱封時(shí)間：0.1～999.9s
　　熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa
　　熱封面：330mm×10mm（可定制）
　　熱封加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
　　氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶(hù)自備）
　　氣源接口：Ф6mm聚氨酯管
　　外形尺寸：536 mm（L）×335 mm（B）×413 mm（H）
　　電源：AC 220V 50Hz
　　凈重：40kg
　　標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)
　　選購(gòu)件：軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、打印線(xiàn)
　　注：本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶(hù)自備。