本儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：GB/T10295-88 （絕熱材料穩(wěn)態(tài)熱阻及有關(guān)特性的測(cè)定 熱流計(jì)法）及ASTM C518-04用熱流計(jì)法測(cè)定穩(wěn)態(tài)熱通量和熱傳遞特性的試驗(yàn)方法。

二、主要技術(shù)參數(shù)

1、導(dǎo)熱系數(shù)范圍：

板狀樣0.015-5W/mk，度小于5％，

  圓柱狀樣3-400W/mk，度小于5％。（需合同注明要求測(cè)試）

2、熱面溫度：室溫-99.99℃，采用高數(shù)度數(shù)顯表測(cè)溫，0.2級(jí)，分辯率0.01℃。

3、冷面溫度：室溫，采用高數(shù)度數(shù)顯表測(cè)溫，0.2級(jí)，分辯率0.01℃。

4、熱面溫控：室溫-99.99℃，采用高數(shù)度程控?cái)?shù)顯表測(cè)溫，0.2級(jí)，分辯率0.01℃，平板加熱器，雙向可控硅控制。

5、冷面采用恒溫水冷,確保冷面溫度穩(wěn)定。

6、采用計(jì)算機(jī)自動(dòng)測(cè)試。

7、采用WPY系列熱流計(jì)，熱流參數(shù)23.26w/m2*mV。

8、采用有機(jī)玻璃防風(fēng)罩，可直接觀察實(shí)驗(yàn)過(guò)程。

9、冷熱板傳熱面積：150×150（mm）。

10、冷熱板可調(diào)節(jié)間距：0-160(mm)。

相關(guān)產(chǎn)品鏈接

• 多元素快速分析儀---DHF82型
• 硅酸鹽化學(xué)成份快速分析儀（多元素快速分析儀)--GKF-5型 
• SPY陶瓷磚濕膨脹測(cè)定儀
• 數(shù)顯式電動(dòng)抗折儀--DPK
• 數(shù)顯式坯料抗折儀--PK
• 數(shù)顯可塑性儀---KS-B型
• CJB日用陶瓷沖擊試驗(yàn)儀
• 數(shù)顯式陶瓷吸水率測(cè)定儀--TXY型
• 陶瓷磚釉面抗龜裂試驗(yàn)儀（蒸壓釜）---TKL
• 陶瓷釉面耐磨試驗(yàn)儀---LM
• 陶瓷線性熱膨脹儀---XPY
• 陶瓷磚抗凍性測(cè)定儀--SQ007 
• TZY陶瓷平整度、直角度、邊直度綜合測(cè)定儀

• 陶瓷無(wú)釉磚耐磨試驗(yàn)儀(無(wú)機(jī)材料綜合耐磨試驗(yàn)儀，路面材料耐磨性能試驗(yàn)儀)--WM

• 陶瓷磚抗熱震性測(cè)定儀---SQ006
• 日用陶瓷熱穩(wěn)定性測(cè)定儀--SQ005型 
• 數(shù)顯陶瓷磚抗折儀(抗折試驗(yàn)機(jī))---SKZ－10000A型
• 高溫臥式膨脹儀(熱膨脹系數(shù)測(cè)定儀)---PCY系列
• 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀（護(hù)熱平板法）--DRH系列
• DRPL導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀（平板熱流計(jì)法）
• DRM導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀(非穩(wěn)態(tài)法)
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