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經(jīng)營模式：工廠
主營產(chǎn)品：DAGE4000推拉力測試機,DAGE焊接強度測試儀,DAGE X光檢查機,超聲波掃描顯微鏡,拋磨分析機,等離子清洗機,反應(yīng)離子刻蝕機,膜厚測試儀,紅外熱像儀,可焊性測試儀,ESD抗靜電測試儀,激光開封機,濺射鍍膜臺,可焊性測試儀,酸開封機,反應(yīng)離子刻蝕機
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BFL1100 金屬封裝器件開封機（北京，上海，深圳，成都，西安）
主要用于芯片的樣品制備
主要特征：
1 BFL1100金屬開封機是專門為大功率器件的T0封裝器件開封設(shè)計的；
2 金屬材質(zhì)的晶體管管殼被放置到驅(qū)動體的兩個精密的推力球軸承和切輪的中間；
3 手柄旋轉(zhuǎn)，同時使金屬管殼向切刀靠近；
4 與此同時，旋轉(zhuǎn)臂繞著切刀旋轉(zhuǎn)，直到切除b掉管帽上部后得到一個清晰的開封結(jié)果。
規(guī)格尺寸：
1 高度： 2.5"
2 長度： 8"
3 寬度： 3.5"
4 重量： 2lb
