技術(shù)參數(shù)
CHERSCOPE® H200C XYm 是一種計(jì)算機(jī)控制的用于微硬度測(cè)試的測(cè)量?jī)x器。
CHERSCOPE® H200C XYm 測(cè)量系統(tǒng)設(shè)計(jì)目的是為了測(cè)量通用硬度 (按照 DIN 50 359標(biāo)準(zhǔn)，DIN 55 676草案 和ISO TR 14 577技術(shù))。 測(cè)量通用硬度相對(duì)于測(cè)量可轉(zhuǎn)換的維氏硬度的優(yōu)點(diǎn)在于它不受諸如壓痕斜度的光學(xué)測(cè)量的主觀影響。但是，CHERSCOPE® H100C也使用Berkovich，Knoop或其它多種球形壓頭測(cè)量硬度。在視頻屏幕上直接測(cè)量壓痕可以按照維氏法簡(jiǎn)單測(cè)量硬度。其他材料特性可用WIN-HCU® 軟件計(jì)算。
主要特點(diǎn)
.在加載情況下通過測(cè)量壓頭位移(根據(jù)DIN 50 359標(biāo)準(zhǔn))來測(cè)量通用硬度(HU)。
.加載范圍從0.4 mN到1000 mN。可以測(cè)量小于1微米的鍍層。
.可使用不同的壓頭(Vickers， Berkovich， Knoop，多種球形壓頭)
.多種儀器型號(hào)適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)合。
| 儀器介紹 |
CHERSCOPE® H200C 是一種計(jì)算機(jī)控制的用于微硬度測(cè)試的測(cè)量?jī)x器。
CHERSCOPE® H100C測(cè)量系統(tǒng)設(shè)計(jì)目的是為了測(cè)量通用硬度 (按照 DIN 50
359標(biāo)準(zhǔn)，DIN 55 676草案 和ISO TR 14 577技術(shù))。 測(cè)量通用硬度相對(duì)
于測(cè)量可轉(zhuǎn)換的維氏硬度的優(yōu)點(diǎn)在于它不受諸如壓痕斜度的光學(xué)測(cè)量的主觀影
響。但是，CHERSCOPE® H100C也使用Berkovich，Knoop或其它多種球形壓
頭測(cè)量硬度。在視頻屏幕上直接測(cè)量壓痕可以按照維氏法簡(jiǎn)單測(cè)量硬度。
其他材料特性可用WIN-HCU® 軟件計(jì)算。
應(yīng)用場(chǎng)合
由于可以測(cè)量多種硬度和確定材料的多種特性，因此用途廣。如測(cè)試電鍍層（
裝飾性，功能性），油漆層，層或硬質(zhì)材料（PVD，CVD）或是在醫(yī)藥
技術(shù)領(lǐng)域使用的材料等。另外，測(cè)量電子元件， 連接線等，甚至頭發(fā)，
CHERSCOPE® H100C 可提供關(guān)于重要的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的有價(jià)值信息。
