CMI 700 臺面系統(tǒng)測量儀的在測厚方面的應(yīng)用范圍十分廣泛,能夠替代傳統(tǒng)上需要使用多臺儀器進(jìn)行復(fù)雜的工序才能完成的測量。 系統(tǒng)提供了理想的技術(shù),為電鍍工、正化工、 質(zhì)量管理及電路板廠提供理想測量解決方案來測量涂層或鍍層的屬性。 CMI700的優(yōu)勢:當(dāng)測試不同的鋼鐵時(shí),機(jī)器不需要再進(jìn)行調(diào)校。由于磁性的不同頻繁的調(diào)校需要經(jīng)常對機(jī)器進(jìn)行清楚,舉例來說——鋼鐵上鍍鋅、鎘、或銅。 CMI 700的設(shè)計(jì)合人體工學(xué)的原理,同時(shí)可以適應(yīng)復(fù)雜惡劣的工作環(huán)境。大型的液晶顯示器的顯示角度很寬,使用戶不拘泥于屏幕前的正對區(qū)域進(jìn)行測量操作。用戶可使用位于顯示器的右側(cè)和下側(cè)的箭頭來進(jìn)行簡便的菜單操作
OICM的產(chǎn)品能夠應(yīng)用于一個(gè)十分廣泛的領(lǐng)域,包括:
? 電子行業(yè)檢驗(yàn),如電路板鍍膜厚度測試
? 家具、電器行業(yè)鍍漆厚度檢驗(yàn)
? 汽車工業(yè)鍍漆厚度檢驗(yàn), 航空航天工業(yè)檢驗(yàn)
? 緊固件鍍膜測試, 石油、天然氣輸送管道蝕鍍膜檢驗(yàn)
? 普通管道蝕鍍膜檢驗(yàn),公共設(shè)施鍍漆厚度檢驗(yàn)
· 磁性基材上的非磁性鍍層
· 導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性鍍層
· 磁性基材上的電鍍層
功能一:測PCB板表面銅(微電阻原理)
1) 配置SRP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片,利用微電阻原理,可測量大面積或細(xì)小銅箔厚度測量范圍:125-300um(5.0-12.0mil)
功能二:測PCB板孔銅(電渦流原理)
1)測量PCB板大孔內(nèi)銅厚:配置ETP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片,測量范圍:孔徑0.85--3.0mm
2)PCB微孔測量配置ERP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片,測量孔徑在025-085mm
功能三:測量PCB板綠油厚度(阻焊膜)
配置ECP探頭測量導(dǎo)體上覆蓋的非導(dǎo)體
測量范圍厚度為:0--1000um








