用途:用于覆銅板.鋼性印制電路板成品的金相分析所需的切片取樣,適合3.0mm以下板. 取樣標準可根據(jù)客戶要求制作各款取樣沖頭. 適合板厚MAX:3.0mm 符合IPC-TM-650 2.1.D《關于切片制作的理論指南》 技術參數(shù): l 外形尺寸(長*寬*高):350*250*450mm l 配模 方形沖模:15*10mm l 取樣厚度:3.0mm l 取樣寬度:100mm l 重量:約35KG
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深圳市寶安區(qū)松崗精銳儀器儀表商行
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經(jīng)營模式:工廠
主營產(chǎn)品:顯微鏡;放大鏡;卡尺;百分表;千分表;高度規(guī);厚度規(guī);酸度計;電導率計;燒線器;推拉力計;高度尺
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用途:用于覆銅板.鋼性印制電路板成品的金相分析所需的切片取樣,適合3.0mm以下板. 取樣標準可根據(jù)客戶要求制作各款取樣沖頭. 適合板厚MAX:3.0mm 符合IPC-TM-650 2.1.D《關于切片制作的理論指南》 技術參數(shù): l 外形尺寸(長*寬*高):350*250*450mm l 配模 方形沖模:15*10mm l 取樣厚度:3.0mm l 取樣寬度:100mm l 重量:約35KG