1、2、3 型
利用共聚焦光路，實(shí)現(xiàn)大視場(chǎng)、高速、高的微觀高度測(cè)量； 在同一視場(chǎng)內(nèi)，能夠同時(shí)完成二維平面和一維高度的高測(cè)量； 同時(shí)擁有普通機(jī)型的15倍高速CNC變焦光學(xué)系統(tǒng)，可以進(jìn)行明暗場(chǎng)圖象的二維幾何測(cè)量； 8方向程控LED 環(huán)形照明系統(tǒng)、自動(dòng)影象對(duì)焦以及具有掃描功能的激光自動(dòng)對(duì)焦裝置均為標(biāo)準(zhǔn)配置； 通過(guò)對(duì)硅片尺寸、芯片尺寸、芯片間隔的指定，可以按圖定位測(cè)量其中的任意一個(gè)芯片； 具有等高線顯示、鳥瞰顯示等選配功能。 應(yīng)用領(lǐng)域：硅片級(jí)芯片封裝（二維＋高度）、MEMS、Probe Card等。
明場(chǎng)
共聚焦
合成效果
