測量原理：非接觸式，激光線             測量：±0.002mm
重復測量：±0.004mm                基座尺寸：324mm×320mm
移動平臺：X、Y電磁鎖閉平臺可任意移動，并附微調(diào)把手
移動平臺尺寸：320mm×320mm              移動平臺行程：230mm×200mm
影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭           光學放大倍率：30－110X (5檔可調(diào))
測量光線：可低至5?0?8m高激光束       電源：95-265V AC, 50-60Hz
系統(tǒng)尺寸：372(L)×557(W)×462(H)mm     系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量)

照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié))

測量軟件： SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)中文簡體版，英文版

本機是由新加坡聯(lián)合大學開發(fā)生產(chǎn)，并采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，細線粗可達5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的細激光線，保證了測量的和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡體中文版。

應用背景：

          隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。

        精密型錫膏測厚儀SH-110II也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業(yè)中測量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。

錫膏測厚機的工作原理

        非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。