- 產(chǎn)品品牌：
- 牛津Oxford
- 產(chǎn)品型號：
- CMI760
- 測量范圍：
- 1 – 102 μm
CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度，稱為銅厚測試儀或是面銅測厚儀、孔銅測厚儀。這款高擴(kuò)展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和的測量，因此是一款相當(dāng)不錯的臺式涂鍍層測厚儀。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。 同時CMI 760具有先進(jìn)的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
牛津儀器測厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。
廣東正業(yè)科技有限公司提供CMI900,CMI700,CMI500,CMI165等I涂鍍層測厚儀,元素分析儀,無損檢測。廣東正業(yè)科技有限公司作為中國大陸的牛津儀器代理,銷售維修:X-STRATA960,980等各種型號涂鍍層測厚儀,擁有一支經(jīng)驗豐富的服務(wù)團(tuán)隊,為客戶提供及時,優(yōu)質(zhì)的售前/售后服務(wù)和技術(shù)支持。
CMI760（面銅測厚儀，孔銅測厚儀，涂鍍層測厚儀）配置包括：
--CMI760主機(jī)
--SRP-4探頭
--SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
--NIST的校驗用標(biāo)準(zhǔn)片
選配配件：
--ETP探頭
--TRP探頭
--SRG軟件
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
--銅厚測量范圍：
--化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
--電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
--線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
--準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
--度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
--分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
--可測試小孔直徑：35 mils (899 μm)
--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
--準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--度：1.2 mil（30μm）時，達(dá)到1.0% （實驗室情況下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探頭測試技術(shù)參數(shù)：
--小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
--孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
--可測試板厚：175mil （4445 μm）
--小可測試板厚：板厚的小值必須比所對應(yīng)測試線路板的小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
--準(zhǔn)確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
--度：不建議對同一孔進(jìn)行多次測試
--分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
--顯示 6位LCD數(shù)顯
--測量單位 um-mils可選
--統(tǒng)計數(shù)據(jù) 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、值max、小值min
--接口 232串口,打印并口
--電源 AC220
--儀器尺寸 290x270x140mm
--儀器重量 2.79kg
