- 品牌/商標(biāo)：特盈
- 企業(yè)類型：制造商
產(chǎn)品介紹噴涂機(jī) S-931N 在線點(diǎn)膠系統(tǒng)為選擇性噴射低粘度助焊劑(以及一些高粘性助焊劑) 以及其它精密涂覆材料提供了卓越的和可靠性產(chǎn)品屬性推薦應(yīng)用：
底部填充
BGA 焊球加固
芯片級封裝
腔體填充
芯片連接
芯片包封
非流動(dòng)底部填充
導(dǎo)電膠
醫(yī)療設(shè)備組裝 使用方法在倒裝芯片和芯片級封裝(CSP) 組裝中, 助焊劑在芯片連接之前就被噴射到焊料凸點(diǎn)上，從而在回流焊之前將芯片固定在基板上。在回流焊過程中，助焊劑會(huì)去除即將焊接的金屬表面的氧化物，強(qiáng)化潤濕，同時(shí)防止再次氧化。如果需要更強(qiáng)的固定力，可以噴射一層薄的特殊高粘性助焊材料。.
今天的倒裝芯片和 CSP 器件帶有小焊球凸起的密集陣列，使得噴射技術(shù)比絲網(wǎng)印刷和浸漬法更為適合維護(hù)和保養(yǎng)器件貼裝設(shè)備中的浸漬工藝很難滿足25μm 以下更薄的助焊劑涂覆要求。助焊劑過多可能導(dǎo)致芯片“浮起”，導(dǎo)致芯片凸點(diǎn)和基板凸點(diǎn)之間的脫離，還可能阻礙底部填充材料的流動(dòng)。助焊劑過少會(huì)導(dǎo)致焊接不充分。
在激光切片前，會(huì)在晶圓表面上噴射一層薄膜，以減少切片過程中塵埃掉落引起的污染或灰塵。特性說明配置帶有同軸氣壓技術(shù)的點(diǎn)膠閥后，是高速噴射薄至5μm 涂覆膜(因材料而異) 的系統(tǒng)。這個(gè)系統(tǒng)幾乎可以噴射所有的圖形，同時(shí)維持良好的邊緣光滑度(0.5 到1.5 mm)，把其它噴霧技術(shù)可能出現(xiàn)的過度噴射降至。
其他說明特盈在創(chuàng)新、全面工藝解決方案 上的優(yōu)勢保證了投資的回報(bào)和的擁有成本。從初的工藝開發(fā)到全面生產(chǎn)，用戶將始終得到我們范圍內(nèi)工程經(jīng)驗(yàn)、應(yīng)用開發(fā)和技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)的支持。
交易說明特盈是中國具成長性的“國家高科技術(shù)企業(yè)”之一，我們真誠歡迎你的光臨！
