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特別適用于FPC、PCB行業(yè)高倍切片檢查，該顯微鏡配置了表面落射照明用于覆銅膜及電鍍金屬厚度及綠油缺陷檢查，同時也配置了底部透射照明用于多層PCB孔壁沉銅厚度均勻的檢查。 檢查內(nèi)容：包括鍍鎳厚度、PTH孔壁厚度、孔壁粗糙度、線路厚度、板材銅箔厚度、壓板組合、V-CUT保留厚度、噴錫厚度、綠油厚度及側(cè)蝕因子等 切片制作流程 切割取樣→粗磨→調(diào)膠→固化→粗磨→細(xì)磨→拋光→微蝕→觀測 檢查過程：開啟顯微鏡電源開關(guān)，將制作好的微切片放于顯微鏡平 臺上，選用40X物鏡，觀察微切片并且讀數(shù)。5X、10X、20X、60X物鏡只用于參考或其它的測量。 1.0 檢查標(biāo)準(zhǔn)：按MI要求。 2.0 檢查內(nèi)容：包括鍍鎳厚度、PTH孔壁厚度、線路厚度、板材銅箔厚度、壓板組合、V-CUT保留厚度、噴錫厚度、綠油厚度及側(cè)蝕因子。 2.1 PTH孔壁厚度檢查：測量孔壁兩端4點和孔壁中間2點，并計算出平均值?？妆诤穸纫孕『穸扔嬎?。 2.2 綠油厚度檢查：測量線路轉(zhuǎn)角位和線路中間位置。 2.3 側(cè)蝕因子計算方法：線路總銅厚度與線路單邊銅厚蝕刻寬度比值。側(cè)蝕因子要求≥1。根據(jù)檢測者要求決定是否需要測量。 3.0 檢查過程：開啟顯微鏡電源開關(guān)，將制作好的微切片放于顯微鏡平臺上，選用40X物鏡，觀察微切片并且讀數(shù)。5X、10X、20X物鏡只用于參考或其它的測量。 4.0 檢查結(jié)果處理：測量結(jié)果記錄于切片中，并將交QA主管簽署。 |
