SES15：激光劃片機(jī)/半導(dǎo)體劃片機(jī)/半導(dǎo)體端泵劃片機(jī)/硅片切割機(jī)半導(dǎo)體端泵劃片機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn)：采用美國技術(shù)半導(dǎo)體端面泵浦激光器作為工作光源；優(yōu)質(zhì)進(jìn)口聲光調(diào)制器，調(diào)制頻率20KHz~100KHz連續(xù)可調(diào)；經(jīng)過調(diào)制的激光輸出脈沖峰值功率可達(dá)10~50KW，脈沖寬度10~20ns?！《S工作臺，采用伺服電機(jī)驅(qū)動的雙層結(jié)構(gòu)，可由計算機(jī)系統(tǒng)控制進(jìn)行各種運(yùn)動，能按預(yù)先設(shè)定的圖形軌跡作各種運(yùn)動。　整機(jī)具有連續(xù)工作穩(wěn)定性好、劃片工作速度快、定位及重復(fù)高、操作簡單方便免維護(hù),?等優(yōu)點(diǎn)?！「叩囊惑w化程度，更好的光束質(zhì)量，更低的運(yùn)行成本，更長免維護(hù)時間　關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口　更簡單的整機(jī)結(jié)構(gòu)　高劃片速度，高，24小時超長連續(xù)工作　半導(dǎo)體端泵劃片機(jī)技術(shù)參數(shù)：　型號規(guī)格：SES15　激光波長：1.06μm　劃片：±10μm　劃片線寬：≤0.03mm　激光重復(fù)頻率：20KHz～100KHz　劃片速度：140mm/s　激光功率：≤15W（根據(jù)激光器的選擇，可提升功率）　工作臺幅面：350mm×350mm　工作臺移動速度：≥80mm/s　工作臺：雙氣倉負(fù)壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　使用電源：220V/?50Hz/?1KVA　冷卻方式：強(qiáng)迫風(fēng)冷　半導(dǎo)體端泵劃片機(jī)的應(yīng)用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。選擇“武漢三工”品牌的六大理由1.強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)?2.高及高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)?3.省心滿意的售前、售中售后服務(wù)?4.高效、務(wù)實(shí)、快速響應(yīng)的售后服務(wù)及貼心的技術(shù)支持?5.其中主要的部件是由英國和德國生產(chǎn)以確保它們高和高質(zhì)量6.“為客戶所想、做客戶所想”的經(jīng)營理念?公司名稱：武漢三工光電設(shè)備制造有限公司公司地址：湖北武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)武漢大學(xué)科技園武大園四路聯(lián)系人：黃小姐電話：-8277手機(jī)：阿里旺旺：hualova慧聰發(fā)發(fā)：hualova?以上是供應(yīng)晶圓切割機(jī)&晶圓切割&陶瓷劃片機(jī)的詳細(xì)信息，如果您對供應(yīng)晶圓切割機(jī)&晶圓切割&陶瓷劃片機(jī)的價格、廠家、型號、圖片有什么疑問，請聯(lián)系我們獲取供應(yīng)晶圓切割機(jī)&晶圓切割&陶瓷劃片機(jī)的新信息。以上是三工高標(biāo)配晶圓切割機(jī)&晶圓切割&陶瓷劃片機(jī)的詳細(xì)信息，如果您對三工高標(biāo)配晶圓切割機(jī)&晶圓切割&陶瓷劃片機(jī)的價格、廠家、型號、圖片有什么疑問，請聯(lián)系我們獲取三工高標(biāo)配晶圓切割機(jī)&晶圓切割&陶瓷劃片機(jī)的新信息。