| 主要特點
1. 25平方毫米PIN探測器 2. 100瓦X射線管 3. 多準直器配置 4. 掃描分析及元素分布成像功能 5. 靈活運用多種分析模型 6. 清晰顯示樣品合格/不合格 7. 超大樣品艙 8. 同時分析元素含量和鍍層厚度 |
| 儀器介紹
1. 運用X 熒光原理實現(xiàn)痕量元素分析及鍍層厚度測量。應用于: 2. 有害元素痕量分析 3. 電子產(chǎn)品中金和鈀鍍層的厚度測量 4. 五金電鍍、CVD、PVD鍍層的厚度測量 5. 貴金屬合金分析和牌號鑒定 |








