| 品牌 | 凱智通 | 型號 | BGA |
| 測量范圍 | 1 | 測量 | 1 |
| 電源電壓 | 1（V） | 尺寸 | 1（mm） |
| 重量 | 1（kg） | 用途 | 測試BGA |
手機測試夾具：我公司研發(fā)的手機測試夾具擁有自主知識產(chǎn)權，已經(jīng)取得國內(nèi)外客戶的認可，現(xiàn)在我公司已經(jīng)成為的手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科技MTK的合格供應商，成為MTK的RMA 中心和Moudle中心。
方法保證連接定可靠；采用進口探針和防靜電材料制作；探針可以更換，維修方便；小測試間距可達0.5mm；應用：可用于手機的電源、CPU、幀頻、語音等的BGA/QFN IC的功能測試、程序燒錄。
產(chǎn)品特點及性能參數(shù)：
※ 采用手動翻蓋式結(jié)構，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
※ 高的定位槽或?qū)蚩?，保證IC定位，測試效率高；
※ 采用浮板結(jié)構，對于BGA IC 有球無球都能測,
※ 探針材料：鈹銅(標準)，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料：電木、FR4、
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：快三天內(nèi)交貨。
產(chǎn)品服務：
※ 三個月保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，維修，如果需換件，只收材料成本費。
※ 可以提供相關的技術支持。
