LTT-H80特點(diǎn)/Features

●  大測(cè)量區(qū)300mm×300mm (500mm X 350mm)，

     充分滿足基板要求；
●  自細(xì)夾板功能，快速夾板定位，無(wú)須手動(dòng)操作、調(diào)整快

     速，可視操作更簡(jiǎn)便，真正可編程測(cè)試系統(tǒng)；
●  通過(guò)PCB  MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；
●  采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，

     獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
●  日本COOL MUSCLE集成伺服系統(tǒng)，速度快，

    大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件；
●  同時(shí)可替代SMT坐標(biāo)機(jī)使用可預(yù)警，可自動(dòng)生成CP、CPK、

      X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；
●  掃描影像可進(jìn)行截面切片測(cè)量與分析，影像同樣可用于2D；
●  精密的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)試與 使用壽命；
●  錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試；
●  測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表方便查看；

 其它用途/Others                                               

  ●   IC封裝、空PCB變形測(cè)量；                                            
  ●  鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測(cè)量；
  ●   PCB焊盤(pán)、絲印圖案的厚度和形狀測(cè)量；
  ●  提供刮刀壓力預(yù)測(cè)功能、印刷制程優(yōu)化功能；
  ●  芯片邦定、件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測(cè)量；